NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台的主要组成部分
1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉**可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
BGA返修设备规格及技术参数
IR部分主要技术参数：
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型号 |
NOTEBOOK I760 |
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总功率： |
2400W（max） |
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底部预热功率： |
400W*4=1600W （暗红外陶瓷发热板） |
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顶部加热功率： |
180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm） |
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顶部加热器尺寸： |
60*60mm |
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底部辐射预热器尺寸 |
260*260mm |
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顶部加热器可调范围： |
20-60mm（X、Y方向均可调） |
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真空泵： |
12V/300mA, 0.05Mpa（max） |
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*大线路板尺寸 |
420mm*500mm |
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烙铁： |
智能数显无铅烙铁 |
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烙铁功率： |
60W |
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通讯： |
RS-232C （可与PC联机） |
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红外测温传感器： |
0-300℃（测温范围） |
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重量： |
22Kg |
RPC回流焊工艺摄像仪
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型号： |
RPC760 |
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功率： |
约15W |
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摄像仪： |
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式 | |
