产品详情
简单介绍：
常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修台
详情介绍：
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NOTEBOOK A770B BGA返修台特点：
*采用优良的发热材料，**控制BGA的拆卸和焊接过程。 *可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。 *配置可移动支架，实现前后左右全方位的移动。 NOTEBOOK I770B BGA返修系统主要技术参数
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1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
