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QUICK BGA返修台简述： QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理，将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的*佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度，QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了*大功率为2400W的可调加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热热风加热相结合的方式，热风局部加热对应BGA底部PCB部分，并加以温度曲线控制，红外加热部分对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀，从而实现高可靠的无铅焊接。 NOTEBOOK A770 BGA返修台特点：
* 采用优良的发热材料，**控制BGA的拆卸和焊接过程。 * 采用大功率无刷直流电机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。 * 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。 * 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度**热量均匀。 * 强力恒流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。 * 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。
NOTEBOOK A770 BGA返修系统主要技术参数
电源规格 220V，50Hz，2.5KW *大线路板尺寸 330* *小芯片尺寸 2* *大芯片尺寸 60* 底部辐射预热尺寸 330* 热风加热温度 底部预热温度 顶部热风加热功率 700W 底部热风加热功率 700W 底部红外预热功率 1600W 侧面冷却风扇可调风速 ≦3.5m3/min 红外K型传感器 3个 通讯 标准RS-232C（可与PC联机） 外型尺寸 610(L)×580(W)×520(H)mm 设备重量 |
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1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于笔记本电脑.台式电脑主板.液晶电视.手机.数码相机等芯片级维修。
